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[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度.加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]137电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]判断题与焊条电弧焊相比,埋弧自动焊对气孔敏感性小,不易产生气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]单选题在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及 ( ) 等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[判断题]铝及铝合金的焊接特点是表面容易氧化,生成致密的氧化膜,影响焊接,容易产生气孔,容易产生裂纹。
A.正确
B.错误
[判断题]气体保护焊用纯Ar做保护气焊接低合金钢时,容易使焊缝产生气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]判断题焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。( )
A.正确
B.错误
[判断题]346气体保护焊用纯Ar做保护气焊接低合金钢时,容易使焊缝产生气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接过程中收弧不当,会产生气孔及( )。
A.夹渣
B.弧坑
C.咬边
D.焊瘤
[简答题]防止镍及镍合金焊接时产生气孔的方法是什么?
[单选题]焊条电弧焊时,产生气孔的原因之一是( )
A.工件上有锈、水、油污等
B.坡口角度大
C.电弧过短
[单选题]铜及铜合金焊接时, 产生气孔的倾向( )。
A.一般
B.大
C.小