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[判断题]过饱和度是产生结晶过程的根本推动力。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]再结晶过程是一种没有晶格类型变化的特殊结晶过程。( )
A.正确
B.错误
[判断题]金属的结晶过程是晶核的形成和长大过程
A.正确
B.错误
[判断题]再结晶控制轧制是在奥氏体变形过程中和变形后自发产生奥氏体动态和静态再结晶的区域中进行轧制，变形温度在1200℃以上。
A.正确
B.错误
[判断题]结晶过程的产量取决于结晶固体与其溶液之间的一个平衡关系。
A.正确
B.错误
[判断题]焊缝金属从液态转变为固态的结晶过程称为焊缝金属的一次结晶。
A.正确
B.错误
[多选题]结晶过程包括( )两个阶段。
A.静置
B.晶体颗粒变大
C.成核
D.晶体生长
[判断题]结晶过程中形成的晶体越小越容易过滤。 ( )
A.正确
B.错误
[多选题]再结晶过程引起的金属性能变化为( )。
A.强度上升
B.硬度上升
C.塑性上升
D.韧性上升
[单选题]( )是结晶过程必不可少的推动力。
A.饱和度
B.溶解度
C.平衡溶解度
D.过饱和度
[单选题]在结晶过程中,杂质对晶体成长速率( )。
A.有抑制作用
B.有促进作用
C.有的有A作用,有的有B作用
D.没有影响
[单选题]下列哪个不是结晶过程中晶体成长的步骤()。
A.扩散过程
B.表面反应过程
C.传热过程
D.传质过程
[单选题]焊接过程中烧穿产生的根本原因是( ).
A.电压过高
B.电流过大
C.焊件加热不够
D.焊接速度过快
[单选题]整个结晶过程都必须将过饱和度控制在( )内。
A.不稳区
B.稳定区
C.亚稳区
D.成核区
