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[单选题]照片底片上,未焊透缺陷常显示为一条断续或连续的黑直线。
A.正确
B.错误
[判断题]利用照相法进行射线探伤时,底片上缺陷的形状和大小与真实缺陷是完全一样的。( )
A.正确
B.错误
[单选题] ( ) 在底片上的特征是,通常呈现一条断续或连续的黑直线。
A.裂纹
B.未熔合
C.未焊透
[判断题]射线探伤时，有缺陷部位感光强度大，在底片上形成黑色影像，可以据此判断缺陷。
A.正确
B.错误
[单选题]胶片上显示出呈一条断续的或连续的黑直线,其宽窄取决于对接焊缝间隙的大小或呈一条很细黑线的缺陷属于( )焊接缺陷。
A.气孔
B.裂纹
C.夹渣
D.未焊透
[判断题]焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接中突然停电，应立即关好焊机，未焊完零件作好标识。
A.正确
B.错误
[判断题]电渣焊时,焊接电压过高往往会产生未焊透。( )
A.正确
B.错误
[判断题] [ 工艺基本知识] 焊缝中的工艺缺陷如气孔、夹渣、裂纹和未焊透等其中裂纹和未焊透引起的应力集中严重。 ( )
A.正确
B.错误
[单选题]钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和( )等焊接缺欠。
A.裂纹
B.夹钨
C.保护不良
D.夹渣
[判断题]焊接电流过大易烧穿焊件，焊接电流过小，则引弧困难，电弧不稳定，易出现未焊透和夹渣。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透.气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[判断题]用气压焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是光斑、未焊透和过烧。
A.正确
B.错误
[单选题] 焊接时,产生未焊透的原因是( )。
A. 焊接电流过小
B. 电弧电压过低
C. 焊接速度过慢
D. 电弧电压过高
[判断题]气压焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。
A.正确
B.错误
[单选题]点焊是否焊透，以免未焊透主要是抽检，生产现场常常是对抽检焊件进行( )。
A.目测外观
B.一般进行扭转试验或用錾子錾开进行观察判断
C.X射线透视
[单选题]钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因中有（）。
A.顶锻压力过大
B.闪光中断
C.加热区过宽
D.加热过高
