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[单选题] 一般结晶器铜板的角间隙要小于( )。
A. 0.7mm
B.1.0mm
C.0.5mm
[判断题]为防止开浇漏钢，结晶器铜板的角间隙要小于0.7mm；
A.正确
B.错误
[多选题]结晶器角间隙间隙过大的危害是（ ）
A. 会导致板坯的冷隔缺陷
B.会造成角部冷钢嵌入
C.会导致铜板划伤
D.会导致气隙增加
[判断题]为了提高结晶器铜板的使用寿命，铜板表面要镀层，以提高表面硬度；
A.正确
B.错误
[单选题]结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（ ）。
A.厚一些
B.薄一些
C.没有关系
D.以上都不对
[填空题]结晶器铜板为了 的需要，相对铜板厚度差规定 。
[多选题]结晶器短边铜板倒锥度设定值（ ）
A. 与钢种断面收缩有关
B.保证坯壳与铜板贴合
C.在浇注过程中的任何时候，都必须要保证一定的负锥度
D.两边锥度可以不一样
[单选题]结晶器铜板内部传热过程是（ ）传热过程。
A. 传导
B.对流
C.接触
[填空题]连铸生产时结晶器铜板拔热量高时保护渣 ；
[判断题]铜板厚度增加，结晶器的冷却水量也增加，这时铜板表面温度变化范围较小。
A.正确
B.错误
[填空题]结晶器铜板温度 相差太大，铸坯容易产生纵裂；
[单选题]板坯连铸结晶器铜板表面温度比较合适的范围是（ ）
A.190℃~250℃
B.270℃~320℃
C.350℃~380℃
D.120°-150°
[单选题]凝固坯壳向结晶器铜板传热过程正确的是（ ）
A.钢水—坯壳—铜板
B.钢水—坯壳—保护渣—气隙—铜板
C.钢水—坯壳—保护渣.气隙——铜板
D.钢水-铜板
[单选题]结晶器铜板对冷却水的传热是强制()传热过程。
A.传导
B.对流
C.接触
D. 辐射
