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发布时间:2023-11-30 00:13:22

[多项选择]手弧焊时,产生咬边的原因是()。
A. 焊接电流过大
B. 焊接电流过小
C. 电弧过长
D. 电弧过短

更多"手弧焊时,产生咬边的原因是()。"的相关试题:

[判断题]焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。
[多项选择]气电立焊时防止产生咬边的措施有()
A. 铜垫板准确对中
B. 采用合适的电弧电压
C. 焊前进行预热
D. 采用合适的送丝速度
[单项选择]焊条电弧焊时,产生咬边的原因之一是()
A. 焊接电流过小
B. 焊接电流过大
C. 焊接速度过慢
D. 电弧过短
[单项选择]气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()
A. 铜垫板没有对中
B. 铜垫板的槽过宽
C. 铜垫板与母材间有较大的间隙
D. 保护气体流量过大
[单项选择]钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是()。
A. 电流过大
B. 焊速过快
C. 裂纹
[单项选择]紫铜焊接时母材很难熔化的主要原因是()。
A. 导热系数大
B. 电阻系数小
C. 比重大
D. 线胀系数小
[单项选择]角焊缝产生咬边的主要原因是:()及电弧长度不当。
A. 运条速度
B. 焊条角度
C. 焊缝间隙过大
D. 焊接电流过小
[单项选择]等离子弧焊接时,不容易引起双弧的原因是()
A. 降低喷嘴距离
B. 焊接电流增加
C. 采用陡降外特性电源
[单项选择]种金属焊接时,熔合比越小越好的原因是为了()。
A. 减小焊接材料的填充量
B. 减小熔化的母材对焊缝的稀释作用
C. 减小焊接应力
D. 减小焊接变形
[判断题]埋弧自焊焊接时,厚板的焊接通常选用多层焊或多层多道焊。
[判断题]立焊、横焊、仰焊时, 焊接电流应比平焊时小。
[判断题]激光焊接时,由于热源是一束光,焊接时不需与焊件电源接触。
[判断题]钢筋电弧焊帮条焊时,宜采用双面帮条焊,当不能进行双面焊时可采用单面焊,帮条长度应符合标准规定要求。
[判断题]螺柱焊焊接时,应保持焊枪与工件表面垂直。
[多项选择]钢筋电弧焊焊接时应根据钢筋的()来选择焊接材料,并确定焊接工艺和焊接参数。
A. 直径
B. 牌号
C. 接头形式
D. 焊接位置
[判断题]压力焊焊接时需要加填充材料。
[判断题]熔焊时,按焊缝所处的空间位置可分为平焊、横焊、立焊、仰焊和倾斜焊。
[判断题]镍及镍合金焊接采用焊条电弧焊焊接时应选用较大的焊接电流以提高熔敷效率。
[单项选择]焊接电流的选择与焊接位置、焊条直径、焊道层次都有关系;当横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置小()
A. 2%~10%
B. 10%~20%
C. 20%~30%

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