更多"[单选题] 绝缘材料的机构强度,一般随温度和湿度升高而( )。"的相关试题:
[简答题]绝缘材料的机构强度,一般随温度和湿度升高而( )。
[不定项选择题][不定项选择题]绝缘材料的机构强度,一般随温度和湿度升高而()。( )
A.升高
B.不变
C.下降
D.无法确定
[单选题] 绝缘材料的机械强度,一般随温度和湿度升高而( )。
A. 升高
B. 不变
C. 下降
D. 影响不大
[单选题]绝缘材料的机械强度,一般随温度和湿度的升高而( )。
A.升高
B.不变
C.下降
D.不一定
[单选题]䨲23绝缘材料的机械强度,一般随温度和湿度升高而( )。
A.升高;
B.不变;
C.下降;
D.影响不大。
[单选题]绝缘材料的机械强度,一般随温度的升高而升高。
A.正确
B.错误
[填空题]绝缘材料的( ),一般随温度和湿度升高而( )。
[单选题]环氧树脂砂浆是一种快硬高强材料,当环境温度为+20℃时,其早期强度随温度的升高而( ),而且不需要特定的养护条件。(Q.P22)
A.增加
B.减少
C.不变
D.不一定