更多"[单选题]焊接速度增大时产生气孔的倾向 ( )."的相关试题:
[单选题] 铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。
A.小
B.一般
C.大
[判断题]碱性焊条直流反接产生气孔的倾向比直流正接大。
A.正确
B.错误
[判断题]碱性焊条直流反接产生气孔的倾向比直流正接小。
A.正确
B.错误
[判断题]铁镍焊缝中，含Mn、Ti、A1等合金元素时，产生气孔的倾向增加。
A.正确
B.错误
[判断题]钢与镍及其合金焊接时，焊缝中含氧量越高，产生气孔的倾向越大。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。
A.正确
B.错误
[判断题]MIG 焊接铝及铝合金时,釆用 Al-Mg 合金焊丝比用纯铝焊丝产生气孔的倾向大。()
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]焊前工件坡口上的油、锈、氧化皮未清理干净会导致气孔产生的倾向增大。
A.正确
B.错误
[判断题]铝及铝合金的焊接,焊缝气孔倾向采用 MIG 要比采用 TIG 时大些。( )
A.正确
B.错误
[判断题]结构刚性增大时,焊接残余应力也随之加大。( )
A.正确
B.错误
[判断题]与焊条电弧焊相比，埋弧自动焊对气孔敏感性小，不易产生气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]焊条烘干的目的是防止产生气孔而不是防止产生裂纹。( )
A.正确
B.错误
[单选题]产生气孔的原因不包括( )。
A.运条方法不当
B.焊接速度过快
C.电弧过长
D.坡口间隙过小
