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发布时间:2024-03-09 07:15:07

[单选题]烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏 ( )
A.龈底
B.颊侧
C.远中
D.舌侧
E.近中

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A.龈底
B.颊侧
C.远中
D.舌侧
E.近中
[单选题]有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是 ( )
A.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
B.蜡型的厚度应均匀一致
C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D.表面应光滑无锐角
E.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
[单选题]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
B.切缘应成锐角
C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
[单选题]烤瓷合金的哪项应与金属烤瓷材料尽量接近
A.热传导系数
B.抗压强度
C.热膨胀系数
D.弹性模量
E.熔点
[单选题]烤瓷合金的( )应与金属烤瓷材料尽量接近
A.抗压强度
B.热膨胀系数
C.热传导系数
D.熔点
E.弹性模量
[单选题]应与金属烤瓷材料尽量接近的是烤瓷合金的
A.热膨胀系数
B.抗压强度
C.热传导系数
D.弹性模量
E.熔点
[单选题]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
A.0.5~0.7mm
B.0.3~0.5mm
C.0.1~0.2mm
D.1.0mm
E.0.2~0.3mm

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