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[单选题]再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（ ）。
A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小
[单选题]再流焊接后，焊锡膏熔融冷却后把元器件的焊端与PCB焊盘互连在一起，形成（ ）连接的焊点。
A.电气
B.机械
C.物理
D.电气和机械
[单选题]插装元器件中，对于有散热要求的电子元器件一般采用悬空安装方式，元器件距离印制基板面要有一定的距离，下列选项中不适宜的是（ ）。
A.3mm
B.2mm
C.4mm
D.5mm
[单选题]元器件通孔插装时，要注意元器件的插装顺序，下面选择排列顺序正确是（ ）。
①其他元器件②晶体管③二极管④电容⑤电阻
A.①②③④⑤
B.①②③④⑤
C.⑤④②③①
D.②③④⑤①
[单选题]通孔插装元器件时，受热、易坏的元器件应采用（ ），增加引线长度增大散热长度，使元器件热冲击减小。
A.非紧贴插装
B.贴板安装
C.混合插装
D.单面插装
[判断题]热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
A.正确
B.错误
[单选题]热工元器件调整、校验前，要检查()元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
A.A.确认
B.B.认识
C.C.判断
D.掠
E.掠
F.掠
G.掠
[多选题]热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的（）或（）等内容，以防误校验损坏元器件。
A.A.工作条件
B.B.工作范围
C.C.工作内容
D.掠
E.掠
F.掠
G.掠
[单选题]清扫充电设备精密元器件时，应戴（）防止造成元器件损坏
A.线手套
B.防静电手套
C.绝缘手套
D.不戴手套
