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[判断题]阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括Top Solder和Bottom Solder层。
A.正确
B.错误
[判断题]印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
A.正确
B.错误
[多选题]阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括( )层。
A.Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder
[判断题]埋弧焊焊剂按制作方法分为陶制焊剂、熔炼焊剂和烧结焊剂
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧焊焊剂按其用途分为钢用焊剂、有色金属焊剂两种
A.正确
B.错误
[单选题]当焊剂的命名中含有( )时,表示该焊剂是烧结焊剂。
A.HJ
B.SJ
C.LJ
[判断题]埋弧焊焊剂按制造方法可分为两大类:熔炼焊剂和非熔炼焊剂。 ( )
A.正确
B.错误
[单选题]进行埋弧焊,在焊接过程中应保持焊剂连续覆盖,注意防止焊剂突然供不上而造成焊剂突然中断,露出电弧光辐射损害眼睛。
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧自动焊常用的焊剂是烧结焊剂。
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧焊时,焊剂漏斗应在焊接之前开启,使焊剂盖住焊接部位。( )
A.正确
B.错误