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[单项选择]一般盐类烧结温度TS与熔点TM的关系是()
A. TS=0.69TM
B. TS=0.57TM
C. TS=0.78TM
D. TS=0.65TM
[单项选择]一般无机非金属烧结温度TS与熔点TM的关系是()
A. TS=0.8~0.9TM
B. TS=0.8~1.0TM
C. TS=0.7~0.8TM
D. TS=0.6TM
[简答题]什么叫近烧结温度、正烧结温度、过烧结温度?
[单项选择]一般无机非金属热压烧结温度THP与熔点TM的关系是()
A. THP=0.8~0.9TM
B. THP=0.8~1.0TM
C. THP=0.7~0.8TM
D. THP=0.5~0.6TM
[填空题]烧结温度至()之间的温度区间称为烧结温度范围
[简答题]玻璃印刷制品烧结温度与时间有什么关系?它们对产品质量有哪些影响?
[简答题]铝硅比(A/S)大小对烧结温度的影响是什么?
[简答题]何谓釉的始熔温度,全熔温度,流动温度及熔融温度范围?影响釉的熔融温度的因素有哪些?
[判断题]模具的浇注温度Tj与工作温度Tm的关系是:Tm=1/4Tj±25。()
[简答题]烧结生产中为什么要尽量提高混合料的温度?料温提高后对烧结过程有哪些好处?
[简答题]烧结生产中点火温度、空气、煤气用量根据什么判断?
[判断题]钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()
[单项选择]液态烧结与固态烧结的共同特点是()
A. 推动力都是界面能
B. 推动力都是表面能
C. 推动力都是表面能与界面能之和
D. 推动力都是表面能与界面能之差