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[简答题]什么叫近烧结温度、正烧结温度、过烧结温度？
[单项选择]晶粒生长与二次再结晶过程不会在烧结的哪个过程进行？（）
A. 初期
B. 中期
C. 后期
[判断题]钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）
[单项选择]液态烧结与固态烧结的共同特点是（）
A. 推动力都是界面能
B. 推动力都是表面能
C. 推动力都是表面能与界面能之和
D. 推动力都是表面能与界面能之差
[简答题]材料的许多性能如强度、光学性能都要求晶粒尺寸微小分布均匀，工艺上如何控制烧结达到该目的？
[简答题]根据烧结设备供风方式不同烧结方法有哪些分类？
[简答题]如果烧结终点推后对烧结过程会产生哪些影响？
[简答题]为什么烧结粉末体中加入添加剂可以促进烧结？
[单项选择]烧结空心砖和烧结多孔砖不同之处在于（）
A. 开孔方向不同
B. 原料不同
C. 颜色、密度不同
D. 制作的方法不同
[填空题]烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围
[单项选择]烧结一次混合机在烧结生产中的作用是（）。
A. 加水
B. 混匀
C. 造球
D. 加蒸汽
