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发布时间:2023-10-10 00:30:17

[多选题] 印制板组装件装联过程中有哪些提高产品可靠性的要求( )
A. 印制电路板的界面和层间连接应通过金属化孔实现,禁止利用接线端子、铆
钉等方法实现界面和层间的连接。
B. 在印制板组装件的加固过程中,不宜使用环氧树脂胶粘固元器件,当采用环
氧树脂胶时,胶液不应遮盖焊盘,不得流向元器件的引线。
C. 印制电路板上的导通孔不能用于安装元器件。
D. 元器件安装孔的金属化孔孔径应比安装的元器件引线直径大 0.2mm~0.4mm,
插入任何一个印制电路板元件孔的引线或导线不应超过一根。

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B. 印制电路板上存在的典型离子性污染物是助焊剂中的活性物质,如卤化物.
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C. 阴离子主要有氯.溴.硫酸根.硝酸根.有机酸根等.
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B.错误

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