更多"[判断题]螺柱焊时待焊表面可以是平面,也可以为斜面和曲面。"的相关试题:
[单选题]使用手工焊,平面焊接时焊条与焊件的间距一般为( )。
A.7~9mm
B.5~7mm
C.2~3mm
D.3~5mm
[判断题]基本体分为平面立体和曲面立体两类。( )
A.正确
B.错误
[单选题]定位焊时焊接电流应比正式焊接时( )。
A.低5%-10%
B. 低10%-15%
C. 高10%-15%
D.高15%-20%
[单选题]电弧帮条焊或搭接焊时,多层施焊时,可采用()施焊
A.回火焊道
B.埋弧焊
C.引弧焊
D.大气保护
[判断题]平面与曲面相交,截交线一定为封闭的平面曲线。
A.正确
B.错误
[判断题] 立焊、横焊、仰焊时,焊接电流应比平焊时小。
A.正确
B.错误
[单选题]多层焊接时,为保证根部焊透,良好熔合。打底焊接时的焊条直径应比其余焊层( )。
A.A、显著减小
B.B、大些
C.C、小些
D.D、
[判断题]( )机械制图中,视图中线框的含义可以由平面投影、曲面投影、复合面的投影三种情况形成。
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧自焊焊接时,厚板的焊接通常选用多层焊或多层多道焊。
A.正确
B.错误
[判断题]焊前预热,焊接时采用较大线能量,用氧化焰气焊等是防止铜及铜合金焊接时产生热裂纹的主要措施。
A.正确
B.错误
[判断题]立焊、衡焊、仰焊时,焊接电流应比平时小。
A.正确
B.错误
[单选题]埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口.无间隙的对接焊,为了保证焊透,背面焊时必须保证焊透( )。
A.60%至70%
B.50%至60%
C.40%至50%
[单选题]电子焊接时对于小热容量焊件时整个焊接过程不超过( )秒
A. 2-4
B. 3-5
C. 5-6
D. 6-8
[判断题]焊接时尽可能采取仰焊焊接,同时,焊接量大的部位应先焊接, 以减少焊接收缩对拼装精度的影响。( )
A.正确
B.错误
[单选题]埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,正面焊时要焊透工件厚度的( )。
A. 50%
B. 60%
C. 40%