更多"[单选题]铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料。"的相关试题:
[判断题]1.176.
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料。
A.正确
B.错误
[单选题]1.176. 第176题
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料。
A.正确
B.错误
[单选题]铝护套电缆搪铅用焊接底料以锌锡为主要成分，称为锌锡合金底料，其中含有( )的锌，另有少量的银。
A.10%
B.12%
C.15%
D..8%
[单选题]铝护套电缆搪铅用焊接底料以锌锡为主要成分，称为锌锡合金底料，其中含有()的锌，另有少量的银。
A.8%
B.10%
C.12%
D.15%
[判断题]电缆头铅封时，对铝护套电缆搪铅应先涂擦铅焊料。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]铝护套电缆搪铅时，应先涂擦铝焊料。
A.正确
B.错误
[判断题]1.177.
铝护套电缆搪铅时，应先涂擦铝焊料。
A.正确
B.错误
[单选题]铝包电缆搪底铅的厚度，约为填满波谷后加3～5mm，封铅焊料加好后，用油揩布搪铅。
A.正确
B.错误
[单选题]1.177. 第177题
铝护套电缆搪铅时，应先涂擦铝焊料。
A.正确
B.错误
[判断题]根据焊料熔点的不同,钎焊分为 软焊料 钎焊和硬焊料钎焊。
A.正确
B.错误
[判断题]( )590.BC010保持根部间隙的目的在于焊接打底焊道时，能保证根部焊透
A.正确
B.错误
[判断题]相比锡铅焊料，无铅焊料对环境的污染更大。
A.正确
B.错误
[判断题]硬焊料的熔点温度高于400℃，软焊料的熔点温度低于400℃。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接连接的润湿角（焊料与元器件之间和焊料与连接盘之间）不应当超过（ ）。
A.30
B.60
C.90
D.120
[单选题]无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好，并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊
料（ ）。
A.5～25℃
B.10～35℃
C.15～45℃
D.30℃
[判断题]助焊剂的作用就是清除被焊件和合金焊料粉末的表面氧化物，使焊料迅
速扩散并附着在被焊金属表面。
A.正确
B.错误
