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[多选题] 未熔合可能引起( )。
A.产生结晶裂纹
B.产生疲劳裂纹
C.影响焊接接头热影响区的组织和性能
D.产生应力腐蚀
[单选题]电阻焊接头缺陷中,未熔合和未完全熔合常用( )检测方法。
A.X射线检验
B.显微金相检验
C.宏观金相检验
D.5倍放大镜
[单选题] ( ) 级焊缝中应无裂纹,未熔合和未焊透。
A.Ⅰ
B.Ⅱ
C.Ⅲ
[单选题]( )级焊缝内不准有裂纹,未熔合、未焊透和条状夹渣。
A.I级
B.Ⅱ级
C.Ⅲ级
D.Ⅳ级
[判断题] GB3323—1987 中规定:I 级焊缝内不准有裂纹,未熔合、未焊透和条状夹渣。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题] 未焊透为面积型缺陷,未熔合为体积型缺陷。 ( )
A.正确
B.错误
[多选题]检验焊缝中较宽的裂缝未熔合、未焊透、夹渣、气孔及铸钢中的冷隔和缩孔等,常采用的探伤方法是磁粉探伤、( )。
A. γ射线探伤
B.x射线探伤
C.萤光探伤
D.涡流探伤
[判断题]未熔合是指熔焊时,焊道与母材之间未完全熔化结合的部分。
A.正确
B.错误
[单选题]未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。
A.正确
B.错误
[多选题]防止未熔合的措施主要有( )。
A.焊条和焊炬的角度要合适
B.焊条和焊剂严格烘干
C.认真清理工件坡口和焊缝上的脏物
D.防止电弧偏吹
E.用稍大的焊接电流和合适的焊接速度
F.改善结构的应力状态
[多选题] 未熔合按其产生的部位可分为( )。
A.根部未熔合
B. 侧壁未熔合
C.坡口未熔合
D.层间未熔合