更多"[判断题]在印制板组件改进过程中,新增元器件不应重叠在其他元器件上面,"的相关试题:
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,要求增加到 PCBA 焊接面的元器件数量应尽量少,其中X<330cm2 尺寸的印制板,焊接面允许的元器件数为( )。
A.3 个
B.4 个
C.5 个
D.6 个
[判断题]手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。( )
A.正确
B.错误
[判断题]带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手工 清洗焊点。( )
A.正确
B.错误
[单选题]手工焊接印制板组件上的元器件时,烙铁头温度一般应保持在( )温 度范围之内。
A.180℃~220℃
B.200℃~250℃
C.240℃~280℃
D.280℃~350℃
[判断题]组件是指由能够拆散的一些元器件或分组件连接到一起以形成一种专门功能的组合物。( )
A.正确
B.错误
[判断题]关于元器件成形,允许用接长元器件引线的办法实现成形。( )
A.正确
B.错误
[判断题]在进行印制板组件改进时,完成导体去除后,需用环氧树脂涂覆相关区 域。( )
A.正确
B.错误
[多选题]印制板组件改进中,需外加连接线时,连接线路径要求正确的是( )。
A.采用最短走线方法安排走线路径;
B.尽量将导线加到 PCBA 的元件面上,并使导线交叉减少到最低,且导线不应穿 越元器件的上部或下部;
C.外加到焊接面上的导线允许跨越安装元件引脚的安装孔、允许与其它焊点接 触;
D.应在设计图样或其它有效技术文件中规定导线的走线路径;
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许 去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]接电路元器件时，主要应关注元器件的耐压和能承受的功率。
A.正确
B.错误
[单选题]在进行印制板组件改进中,外加连接导线、导体的截面积应( )被更换的导体。
A.大于
B.大于或等于
C.小于
D.小于或等于
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]清扫充换电设备精密元器件时，应戴棉手套，防止造成元器件损坏。
A.正确
B.错误
[判断题]清扫充换电设备精密元器件时，应戴线手套，防止造成元器件损坏。
A.正确
B.错误
[单选题]清扫充换电设备精密元器件时，应戴（），防止造成元器件损坏。
A.A.防尘手套
B.B.防静电手套
C.C.绝缘手套
D.D.橡胶手套
[单选题]清扫充换电设备精密元器件时，应戴（）手套，防止造成元器件损坏。
A.绝缘
B.普通线
C.防静电
D.普通棉
