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[多选题]481
在R15的标准中定义的CU和DU分离，以下哪些协议层属于DU部分?
A.RRC
B.PDCP
C.RLC
D.MAC
[填空题]铝、Ni、Pb、Cu、Pt、Pd、Au属于（ ）结构，晶胞原子个数是（ ）个、致密度是（ ）。
[单选题]铜电阻有两种,一种是Cu50,另一是Cu100,那么Cu100的电阻比R100/R0是()。
A.1
B.2
C.1.428
[单选题]CU-C跟CU-U之间的逻辑接口是 ？
A.N1
B.S1
C.E1
D.F1
[单选题]CU板的参数设置是写入CU板（ ）里的。
A.ROM
B.FLASH
C.NVRAM
D.硬盘
[单选题]诺西CU模块的PA指示灯（），表示CU功放部分的状态。
A.蓝色
B.红色
C.绿色
D.闪烁
[单选题]gNodeB CU/DU分离架构中，CU和DU之间的接口是以下哪个?
A.A.F1
B.B.N2
C.C.X2
D.D.eCPRI
[判断题]CU/DU可以是分离的设备，此时CU/DU之间通过F1接口通信
A.正确
B.错误
[填空题]Cu-Zn合金一般称为（ ）铜，而Cu-Sn合金一般称为（ ）铜。
[单选题] 对于CU/DU 功能切分点, 下面哪个方案CU包含了RRC层和PDCP层? ()
A.Option1
B.Option2
C.Option3
D.Option4
[判断题]( )诺西创建CU载频选择CU选项右击,点击对话框NAME(0..11)在对话框里 CREATE CU。
A.正确
B.错误
[单选题]CU/DU在()侧进行划分,CU包含它及以上的部分,DU包含它以下的部分
A.MAC
B.RLC
C.RRC
D.PDCP
[判断题]诺西创建CU载频选择“CU”选项右击，点击对话框NAME(0..11)在对话框里 CREATE CU。
A.正确
B.错误
