更多"[单选题]下列哪项不是产生未焊透的原因( )"的相关试题:
[单选题]产生未焊透的原因是( )。 ( )
A.焊接电流大,焊条移速快
B.焊接电流大,焊条移速慢
C.焊接电流小,焊条移速快
D.焊接电流小,焊条移速慢
[判断题] 焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透.气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[判断题] 坡口角度或间隙过小、钝边过大会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接时未焊透的原因有可能是( )。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[单选题](28005)焊接时未焊透的原因有可能是（ ）。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[单选题] 埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,背面焊时必须保证焊透()。
A.60%至70%
B.50%至60%
C.40%至50%
[单选题]埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,正面焊时要焊透工件厚度的()。
A.60%至70%
B.50%至60%
C.40%至50%
[单选题]钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因中有（）。
A.顶锻压力过大
B.闪光中断
C.加热区过宽
D.加热过高
[单选题]点焊是否焊透，以免未焊透主要是抽检，生产现场常常是对抽检焊件进行( )。
A.目测外观
B.一般进行扭转试验或用錾子錾开进行观察判断
C.X射线透视
[单选题]以下哪项不是头晕的常见原因
A.瘀阻脑络
B.肝阳上亢
C.痰湿内阻
D.外感风寒
E.肾虚精亏
