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发布时间:2024-07-18 18:31:23

[单选题]气孔是在焊接熔池的( )过程中疗生的。
A. 一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.共晶

更多"[单选题]气孔是在焊接熔池的( )过程中疗生的。"的相关试题:

[单选题]焊缝中的偏析、夹杂、气孔等,都是在焊接熔池( )过程中产生的。
A. 一次结晶
B. 二次结晶
C. 三次结晶
D.四次结晶
[判断题]焊接过程中的许多缺陷,如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
A.正确
B.错误
[单选题]与钢锭结晶相比,焊接熔池凝固的特点之一是熔池( )。
A.体积小,冷却速度慢
B.体积小,冷却速度快
C.体积大,冷却速度快
D.体积大,冷却速度慢
[单选题]( )不是焊接熔池一次结晶的特点。
A.A、熔池体积小,冷却速度快
B.B、熔池各处同时开始结晶
C.C、熔池是在运动状态下结晶
D.D、熔池液态金属温度高
[单选题] 含钼不锈钢在焊接过程中采用快速焊接及窄焊道施焊,以减小焊接熔池的( )。
A.过程
B.过热
C.高温
D.低温
[单选题]焊接熔池中决定金属结晶区间大小的因素是( )。
A. 冷却速度
B. 加热时间
C. 化学成分
D.冷却方式
[单选题]铝合金焊接时,因焊接熔池保护不善和紊流的双重影响面而产生大量的氧化膜称为 ( )缺欠。
A.夹渣
B.皱褶
C.氧化物夹杂
D.金属夹杂
[单选题]在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
D.再热裂纹
[判断题]焊接熔池在 1100℃以上停留时间越长,过热区越窄。( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池( )过程 产生的。
A.A、一次结晶
B.B、二次结晶
C.C、三次结晶
D.D、四次结晶
[单选题]焊接熔池一次结晶是从( )开始,晶体向着散热相反的方向长大。
A. 熔合区
B. 过火区
C. 正火区
D. 已上都不对
[判断题]为使流出喷嘴的氩气呈层流以便对焊接熔池有良好的保护作用,应釆用扩张型喷嘴。( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊缝的组织除了与化学成分有关外,在很大程度上取决于焊接熔池的一次结晶和焊缝金属的二次结晶。( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊接过程中,( )气体不会产生气孔。
A. CO
B. CO2
C. H2
D. N2
[单选题]焊接过程中收弧不当,会产生气孔及( )。
A.咬边
B.夹渣
C.弧坑
D.焊瘤
[单选题]在焊接过程中,由于铝继续氧化生成氧化膜,不但在焊缝中容易产生夹渣和气孔,而且 会影响( )。
A.焊缝的抗裂性
B.焊接电弧的稳定性
C.热影响区的成分
D.熔滴过渡的形式
[判断题]焊接过程中,在同样的铁锈和水分含量下,碱性焊条较酸性焊条容易产生气孔。( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊接时要求焊条向熔池方向的送进速度等于焊接速度。()
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误

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