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[单项选择]下列造成义齿支架移位的原因不包括（）。
A. 装盒时，下层型盒存在倒凹
B. 装盒所用的石膏受潮
C. 装盒时未将卡环等包埋牢固
D. 充填塑料过硬、过多
E. 充填塑料过早
[单项选择]可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）
A. 开盒去蜡时包埋石膏折断
B. 包埋的石膏强度不够
C. 热处理速度太快
D. 填塞塑料过晚
E. 填塞时塑料量过多
[单项选择]下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）。
A. 包埋的石膏强度不够
B. 开盒去蜡时包埋石膏折断
C. 填塞塑料过早
D. 堵塞塑料过晚
E. 热处理后开盒过早
[单项选择]由于填塞塑料造成支架移位的原因是（）。
A. 装盒石膏包埋过多
B. 塑料充填过软
C. 塑料充填带入气泡
D. 支架焊接移位
E. 塑料充填过硬过多
[单项选择]患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
A. 包埋的石膏强度不够
B. 包埋有倒凹或未包牢
C. 开盒时石膏折断
D. 填塞时塑料过硬或者填塞过多
E. 以上均是
[单项选择]下列关于义齿支架电解抛光正确的是（）。
A. 金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解
B. 电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C. 铸件挂在负极上
D. 电解时间以20～50min为宜
E. 以上均不正确
[单项选择]义齿支架大小连接体折断较为理想的焊接工艺为（）
A. 汽油吹管火焰焊接法
B. 锡焊法
C. 烤瓷炉内焊接法
D. 激光焊接法
E. 点焊
[单项选择]可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）
A. 由粗到细
B. 压力适当
C. 注意降温
D. 走向一致
E. 先打磨再喷砂
