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[单选题]患者左下第一前磨牙3天来遇冷食痛，刺激去除后疼痛持续十数秒后消失。检查见该牙近中边缘嵴略透暗色，探诊龋深，未发现穿髓孔。为诊断应选用的检查方法是
A.咬诊
B.叩诊
C.光纤透照
D.温度测验
E.X线片检查
[单选题]患者右上第一前磨牙三天来遇冷食痛，刺激去除后痛立即消失，查见4|近中边缘嵴略透暗色，探诊不明确。为作出诊断的可靠检查方法是(1分)
A.问诊
B.叩诊
C.透照检查
D.温度测验
E.X线片检查
[单选题]患者，男，因牙龈出血半年就诊。
如果该患者左下第一磨牙为种植体修复，该种植牙的探诊深度为5mm，有脓液溢出，最佳的治疗方法是
A.Gmcey刮治器清除种植牙周围的菌斑、牙石即可
B.选择合适的器械清除种植牙周围的菌斑、牙石外，还应使用氯己定治疗
C.必须先进行机械治疗和应用氯己定，并全身大剂量使用抗生素
D.牙龈切除
E.引导性骨再生术治疗
[不定项选择题]男性患者，30岁，左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
患者若实施左下第一磨牙牙种植术，成功标准除外
A.自我感觉良好
B.无麻木、疼痛等不适
C.无种植体相关的感染
D.功能好
E.种植体周围X线无透射区，横行骨吸收不超过1/2
[不定项选择题]患者，男，30岁。左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
患者若实施左下第一磨牙牙种植术成功标准，除外
A.功能好
B.无麻木、疼痛等不适
C.自我感觉良好
D.种植体周围X线无透射区，横行骨吸收不超过1/2
E.无种植体相关的感染
[不定项选择题]一患者左下第一磨牙大面积银汞合金充填，近中食物嵌塞，要求修复。
需要检查的主要内容不包括
A.牙髓治疗情况
B.牙周情况
C.邻接触点情况
D.口腔黏膜情况
E.咬合状况
[单选题]患者，男，35岁，左下第一磨牙急性根尖周脓肿，造成左下颌骨急性中央性骨髓炎，左下第一、二前磨牙和第二磨牙松动牙周溢脓。下列治疗方法错误的是
A.全身使用足量有效的抗生素
B.左下第一磨牙拔除，尽量保留其余松动牙
C.形成骨膜下脓肿后应尽早切开
D.引流不畅时可去除部分骨外板
E.局部可行超短波理疗
[不定项选择题]一患者左下第一磨牙大面积银汞合金充填，近中食物嵌塞，要求修复。
问诊时要了解的问题，除了
A.为什么用银汞合金充填
B.此牙以前的治疗情况
C.牙体缺损的原因
D.要求解决的问题
E.就诊的主要原因
[不定项选择题]一患者左下第一磨牙大面积银汞合金充填，近中食物嵌塞，要求修复。
如此牙为死髓牙，牙冠缺损3/4，未做根管治疗，牙周状况良好，则最佳的治疗方案为
A.根管治疗后银汞充填加全冠修复
B.全冠修复
C.根管治疗后全冠修复
D.根管治疗后嵌体修复
E.根管治疗后铸造桩核加全冠修复
[单选题]老年患者左下第一前磨牙根管治疗时，发现根管内钙化物阻挡，根管预备时可选择的药物是
A.2%氯胺-T
B.15%EDTA
C.3%过氧化氢
D.2%次氯酸钠
E.生理盐水
[不定项选择题]男性患者，30岁，左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
目前种植体材料多为
A.纯钛
B.镍铬合金
C.金合金
D.银合金
E.钴铬合金
[不定项选择题]男性患者，30岁，左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
患有下述疾病则不能进行牙种植术，除外
A.骨质疏松、软化、硬化症
B.严重习惯性磨牙症
C.活动义齿固位形差，无功能，黏膜不耐受
D.严重糖尿病有明显并发症
E.口腔颌骨有良、恶性肿瘤
[不定项选择题]男性患者，30岁，左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
种植体与种植体、种植体与自然邻牙、种植体与下颌管之间的距离不能少于
A.4mm
B.2mm
C.3mm
D.5mm
E.1mm
[不定项选择题]男性患者，30岁，左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
种植体的长度一般不少于
A.4～6mm
B.2～4mm
C.8～10mm
D.10～12mm
E.6～8mm
[不定项选择题]男性患者，30岁，左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
较为适宜的种植体为
A.根管内骨种植体
B.骨膜下种植体
C.黏膜内种植体
D.穿下颌种植体
E.骨内种植体
[不定项选择题]患者，男，30岁。左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
种植体与种植体、种植体与自然邻牙、种植体与下颌管之间的距离不能少于
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
[不定项选择题]患者，男，30岁。左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
种植体的长度一般不少于
A.2～4mm
B.4～6mm
C.6～8mm
D.8～10mm
E.10～12mm
[不定项选择题]患者，男，30岁。左下第一磨牙拔除4个月，欲行左下第一磨牙种植修复。
目前种植体材料多为
A.钴铬合金
B.镍铬合金
C.纯钛
D.金合金
E.银合金
