更多"烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度（）"的相关试题:
[单项选择]高熔铸造合金的熔化温度为（）
A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]低熔铸造合金的熔化温度为（）
A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]中熔铸造合金的熔化温度为（）
A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
A. 低
B. 稍低
C. 接近
D. 高
[单项选择]口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度（）。
A. 350～450℃
B. 500～600℃
C. 650～750℃
D. 800～850℃
E. 950～1050℃
[单项选择]乌金瓦的熔化温度比木材的熔化温度（）。
[单项选择]由于合金的成分不同，各种合金熔化铸造的时机也不同，最常用的镍铬烤瓷合金（YKH－1）熔化铸造的最佳时机是（）
A. 合金开始熔化时
B. 合金熔化崩溃塌陷呈球但表层氧化膜未破时
C. 合金部分熔化塌陷时
D. 合金完全破膜时
E. 合金剧烈沸腾时
[单项选择]合金的铸造温度通常高于其液相线温度（）
A. 50℃
B. 100℃
C. 300℃
D. 500℃
[单项选择]金焊的熔化温度为（）
A. 750～870℃
B. 550～650℃
C. 650～750℃
D. 950～1150℃
E. 450～550℃
[单项选择]铁酸钙的熔化温度是（）
A. 1205℃
B. 1216℃
C. 1150℃
[填空题]烧结点火温度原则上应低于烧结熔化温度而接近物料的（）。
[单项选择]口腔科常用的银焊熔化温度为（）
A. 650～750℃
B. 550～650℃
C. 50～550℃
D. 50～450℃
E. 50～350℃
