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[单选题] 焊接时,产生未焊透的原因是( )。
A. 焊接电流过小
B. 电弧电压过低
C. 焊接速度过慢
D. 电弧电压过高
[判断题]焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]电渣焊时,焊接电压过高往往会产生未焊透。( )
A.正确
B.错误
[单选题]钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和等焊接缺欠。
A.裂纹
B.夹钨
C.保护不良
D.夹渣
[单选题]( )不是产生未焊透的原因。
A.焊接坡口钝边太大,装配间隙太小
B.焊条熔化太快
C.焊条角度不合适,电弧偏吹
D.焊接时采用短弧焊
[判断题]CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,应该提高焊接速度。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
D.再热裂纹
[单选题]下列哪项不是产生未焊透的原因( )
A.焊接坡口钝边太大，装配间隙太小
B.焊丝熔化太快
C.焊丝角度不合适，电弧偏吹
D.焊接时采用短弧焊
[单选题]CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,应该采取( )的对策。
A.增大焊接电流
B.焊丝伸出长度加大
C.减小焊接电流
D.增加焊接速度
[单选题]CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,不应该采取( )的对策。
A.增大焊接电流
B.焊丝在坡口两侧适当停留
C.减小焊接电流
D.减慢焊接速度
[单选题]为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷,必须装有( )。
A.引出板
B.引弧板
C.导入板
D.导出板
[判断题]( )为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷,必须装有引出板
A.正确
B.错误
[单选题]钝边太大、( )太小或应开坡口而未开坡口是产生未焊透缺陷的原因之一。
A.电流
B.焊接坡口
C.电压
D.焊条直径
[单选题]未焊透产生的原因有 ( ).
A.焊接电流太大
B.焊条未烘干
C.双面焊背面清根不彻底
D.保护气体流量太小
[判断题]用气压焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是光斑、未焊透和过烧。
A.正确
B.错误
[单选题]坡口角度( )时,焊条电孤焊易产生夹渣或未焊透等缺陷。
A.大
B.小
C.不变
D.增大
[判断题]焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
A.正确
B.错误
