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[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B. 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D. 使用橡皮轮磨光金属表面
E. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金－瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）
A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金－瓷结合面的氧化物
B. 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D. 使用橡皮轮磨光金属表面
E. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
A. 瓷结合不良
B. 不透明瓷层出现裂纹
C. 出现瓷气泡
D. 金属氧化膜过厚
E. PFM冠变色
[单项选择]金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理（）
A. 15～25μm
B. 25～35μm
C. 35～50μm
D. 50～100μm
E. 100～120μm
[单项选择]铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
A. 磷酸盐包埋料
B. 石膏系包埋料
C. 硅酸盐包埋料
D. 磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可
E. 石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可
[单项选择]采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）
A. 3∶1
B. 1∶1
C. 4∶1
D. 3∶2
E. 5∶1
[单项选择]磷酸盐包埋材料属于（）
A. 低熔合金铸造包埋材料
B. 中熔合金铸造包埋材料
C. 高熔合金铸造包埋材料
D. 铸钛包埋材料
E. 以上均不是
[单项选择]烤瓷修复体遮色瓷的厚度为（）
A. <0.1mm
B. 0.1～0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. >0.4mm
[单项选择]包埋材料的固化时间为（）
A. 1～3分钟
B. 3～5分钟
C. 5～25分钟
D. 25～45分钟
E. 45～60分钟
[单项选择]铸造包埋材料性能应符合（）
A. 耐高温
B. 耐铸造压力
C. 粉末粒度微细
D. 具有合适的膨胀系数
E. 以上都是
