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[判断题]目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
[填空题]作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。
[判断题]PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
[单项选择]普通钢对硫、磷含量限制较宽，硫的含量不大于（）、磷的含量不大于（）。
A. 0.045%、0.045%
B. 0.45%、0.45%
C. 0.145%、0.145%
D. 0.45%、0.145%
[简答题]分析Q345的焊接性特点，给出相应的焊接材料及焊接工艺要求。
[判断题]血钙、血磷含量不是衡量钙、磷营养的必要指标，而骨骼中骨灰含量是衡量钙，磷的重要营养指标。（）
[判断题]焊接工艺要求中，焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关，而与焊接时间和焊点的机械强度无关。
[单项选择]磷是钢中有害元素，随磷含量的增加常出现（）。
A. 热脆
B. 冷脆
C. 蓝脆
[填空题]金属材料可焊性由（）可焊性及（）可焊性决定。
[填空题]某大豆中总磷含量为0.55%，植酸磷为0.37%，则该大豆有效磷含量为（）。
[单项选择]焊接工艺要求中，钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、（）、焊接时间和焊点的机械强度相适应。
A. 焊接湿度
B. 焊接温度
C. 环境条件
D. 表面的流动性
[单项选择]在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
A. 单面印制电路板
B. 双面印制电路板
C. 多层印制电路板
[填空题]可焊性是指金属（）的性能。低碳钢可焊性（）。高碳钢和铸铁可焊性（）
