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[单项选择]向基站传送测量报告的时间周期约为（）
A. 1秒
B. 2秒
C. 10毫秒
D. 0.5秒
[单项选择]印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。
A. 整个印刷板覆铜面
B. 仅印刷导线
C. 除焊盘外其余印刷导线
D. 除焊盘外，其余部分
[单项选择]电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。
A. 铜膜是否太宽
B. 焊盘位置是否设计正确
C. 焊点是否有虚焊和短路
D. 铜膜是否太窄
[简答题]印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
[填空题]在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。
[单项选择]压力变送器线性度指标差别太大，可以调电路板上（）
A. ADJUST
B. LINEA RADJUST
C. ZERD
[单项选择]哪种（）TFU/CTU电路板上有15MHz时钟模块。
A. TFU
B. CTU
C. CTUII-list1
D. 都没有
[填空题]计算机联锁驱动电路板上的表示灯应与（）一一对应。
[填空题]手机电路板上的电容颜色越（），电容量越（）。
[单项选择]APOLLO60系列热探测器的电路板上包含一对匹配的负极温度系数（）
A. 热电阻
B. 热电容
C. 热电耦
D. 热电极
[填空题]印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
[单项选择]无线列调设备的工艺标准规定，电路板上焊点的线尖外露不超过（）。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[填空题]MF3电路板上X40表示（），其中端子2为（），端子3为（）。
[填空题]MF3电路板上X40接口为（），X5接口为（）信号，X65接口为（）。
[单项选择]电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否（）、焊点是否有虚焊和短路，以便发现问题，提高工作效率。
A. 拔下
B. 正确到位
C. 设计合理
D. 改进
[单项选择]对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
A. 焊掉
B. 拔掉
C. 裁掉
D. 剪断
[单项选择]电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。
A. 铜膜加宽
B. 焊点虚焊和开路
C. 焊点虚焊和短路
D. 存在的问题被提前发现
[判断题]1xEV-DO终端通过DRCLock信道向基站申请前向资源。（）
[判断题]EV-DO终端通过DRC Lock信道向基站申请前向资源。（）
