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[单选题]装配封口焊接设备焊接平台擦拭的频次是（）
A.每班
B.每2小时
C.每4小时
D.电脑提示
[简答题]XM装配产线极耳焊采用超声波焊接，封口焊采用激光焊接。（）
[单选题]母排激光焊接工位铜套清洗频次一般为（）
A.1次/12H
B.1次/8H
C.1次/4H
D.1次/2H
[单选题]封口焊接机保护气体为（）
A.氦气
B.氧气
C.压缩空气
D.氮气
[单选题]工艺隔板和焊接压块的清洁频次是开班，和每()小时一次
A.2
B.4
C.6
D.8
[多选题]封口焊接后焊线外观应满足（）
A.焊线平滑
B.焊缝无断焊、爆点
C.焊线出现鱼鳞纹状
[多选题]满足盖板与壳体封口焊接电池外观的选项是（）
A.电池壳体/盖板无划痕
B.无凹坑
C.有凹坑
D.极柱无损伤
[多选题]封口焊接绝缘电阻Vd1/Vd2在合格范围内的是（）
A.15MΩ
B.20MΩ
C.30MΩ
[简答题]清洗激光焊接机光学元件应用抹布蘸酒精直接擦拭。（）
[单选题]XM装配C2线,盖板与壳体封口焊接后电池总高度范围是（）
A.105.80±0.30mm
B.102.60±0.30mm
C.102.80±0.20mm
