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[单项选择]金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[多项选择]有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（）
A. 厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D. 牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E. 金瓷衔接处应避开咬合功能区
[单项选择]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的 （）
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单项选择]非贵金属烤瓷冠的金属基底冠（）。
A. 0.3～0.5mm
B. 0.1～0.2mm
C. 0.2～0.3mm
D. 0.5～0.6mm
E. 0.4～0.6mm
[单项选择]制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
A. 凸面
B. 凹面
C. 锐面
D. 直角
E. 斜面
[单项选择]做烤瓷修复体基底冠蜡型时，应在可卸代型上涂布（）
A. 液状石蜡
B. 石膏强化剂
C. 蜡型分离剂
D. 间隙涂料
E. 蜡
[单项选择]非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是（）
A. 0.3mm
B. 0.4mm
C. 0.5mm
D. 0.6mm
E. 0.7mm
[单项选择]金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是 （）
A. 蜡型的厚度应均匀一致
B. 表面应光滑无锐角
C. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D. 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E. 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
[单项选择]关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。
A. 蜡型的厚度应均匀一致
B. 表面应光滑无锐角
C. 表面呈凹陷状，利于金瓷结合
D. 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E. 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
[单项选择]烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）
A. 凹面
B. 凸面
C. 直角
D. 锐角
E. 斜面
[单项选择]关于基底动脉的叙述正确的是（）
A. 穿经枕骨大孔
B. 走行在延髓背侧
C. 直接参与围成大脑动脉环
D. 分出大脑后动脉
E. 与小脑腹侧相邻
