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[单项选择]低熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1200～1450℃
B. 850～1050℃
C. ＜500℃
D. 1050～1200℃
E. 500～850℃
[单项选择]中熔烤瓷材料的熔点范围是（）
A. 1200～1450℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1000～1050℃
E. 1450～1600℃
[单项选择]低熔烤瓷瓷粉熔点为 （）
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
[单项选择]利用某些熔点低于母材熔点的金属材料，将焊件与钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，( )实现连接焊件的方法叫钎焊。
A. 熔化接头间隙并与母材相互扩散
B. 熔化接头间隙并与母材相互溶解
C. 填充接头间隙并与母材相互化合
D. 填充接头间隙并与母材相互扩散
[单项选择]低熔点铅的熔点为多少（）
A. 50℃
B. 60℃
C. 70℃
D. 80℃
E. 90℃
[单项选择]熔点（）
A. 物质由固体熔化成液体，或融熔同时分解的温度
B. 当偏振光通过长1dm，每1ml中含有旋光性物质1g的溶液测得的旋光度
C. 一定温度下物质质量与体积的比值
D. 偏振光通过某些含光学活性的化合物溶液，使偏振光的平面旋转的度数
E. 光线在空气中进行的速度与在供试品溶液中进行的速度的比值
[单项选择]烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点 （）
A. 170～270℃
B. 50～100℃
C. 100～150℃
D. 270～370℃
E. 300℃以上
[单项选择]低熔点铅材料的熔点与密度是（）
A. 70°9.4g/Cm3
B. 80°10g/Cm3
C. 70°11g/Cm3
D. 80°11.4g/Cm3
E. 100°13g/Cm3
[单项选择]焊料的熔点通常应比被焊金属的熔点（）。
A. 高100℃
B. 高50℃
C. 低100℃
D. 低150℃
E. 低200℃
[单项选择]金属-烤瓷修复体，瓷的熔点应该比金属的熔点
A. 高
B. 低
C. 完全相等
D. 大致相等
E. 完全不同
[单项选择]焊接合金的熔点一般比被焊合金的熔点大约低多少度为宜
A. 100℃
B. 300℃
C. 500℃
D. 200℃
E. 400℃
[单项选择]气割金属时，条件之一为金属氧化物的熔点应( )金属熔点。
A. 高于
B. 低于
C. 等于
D. 不一定等于
