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[单项选择]通常弯制卡环的连接体应离开组织面
A. 0.5～1mm
B. 1～1.5mm
C. 2～2.5mm
D. 2.5～3mm
E. 3～5mm
[单项选择]弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面（）
A. 0.3mm
B. 0.4mm
C. 0.5mm
D. 0.6mm
E. 0.7mm
[单项选择]矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜 （）
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.7mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]弯制卡环时下列哪项是错误的（）。
A. 卡环体部不能过高，以免影响咬合
B. 弯制时如不密合，应反复修改直至贴合
C. 卡环连接体不能进入基牙邻面倒凹区
D. 卡环臂应在基牙倒凹区
E. 卡环臂尖不应顶住邻牙
[单项选择]在前牙修复中，为了避免牙间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，蜡型的连接体应稍靠近（）
A. 舌侧
B. 唇侧
C. 颈缘
D. 牙体中1/3
E. 牙体中1/2
[单项选择]食物碎屑易进入基托组织面是因为
A. 卡环臂未进入倒凹区
B. 基托与粘膜不密合
C. 卡环过紧
D. 拾支托凹过深
E. 有早接触
[单项选择]食物碎屑易进入基托组织面（）。
A. 卡环臂未进入倒凹区
B. 基托与粘膜不密合
C. 卡环过紧
D. 颌支托凹过深
E. 有早接触
[单项选择]基托组织面需重衬的目的是 （）
A. 正中关系错
B. 义齿固位差
C. 前牙咬切功能差
D. 下颌隆突处压痛
E. 说话及大开口时义齿脱落
[单项选择]基托组织面不用做缓冲处理的部位是（）
A. 上颌结节颊侧
B. 上颌硬区
C. 下颌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫
[单项选择]全口义齿初戴，组织面不易出现疼痛的部位
A. 牙槽嵴上有骨尖骨突的部位
B. 上颌隆突、上颌结节的腭侧
C. 下颌舌隆突等骨质隆起处
D. 有组织倒凹的区域
E. 下颌舌骨嵴覆盖黏膜较薄的区域
[单项选择]去除基托组织面的塑料小瘤子使用什么磨具（）
A. 裂钻球钻
B. 石英粉
C. 白毛刷
D. 布轮
E. 大砂轮
[单项选择]RPD基托组织面不需作缓冲的部位是（）
A. 上颌结节颊侧
B. 下颌硬区
C. 下颌隆凸
D. 磨牙后垫
E. 内斜嵴
