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[单项选择]多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）。
A. 金属基底变形
B. 瓷层变色
C. 瓷层气泡
D. 瓷层断裂
E. 底冠破损
[单项选择]某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）
A. 先由颈端向切端，再由切端向颈部
B. 先由切端向颈部，再由颈部向切端
C. 先顺长轴，后绕牙长轴
D. 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴
E. 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可
[单项选择]接到|6金属烤瓷全冠修复加工单及其工作模，颜色为A3。金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（）。
A. 便于操作
B. 利于形成氧化膜
C. 防止金属表面变色
D. 防止磨料成分污染金属表面
E. 形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
[单选题]钢轨打磨车作业，速度为10～16km/h，打磨车作业速度应根据打磨列车特性和打磨目的确定，最高速度不得超过( )km/h。《高速铁路线路维修岗位》P322页
A. 17
B. 18
C. 20
D. 25
[配伍题]用釉粉上釉的烧结温度是（） |自身釉烧结的温度是（） |金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（） |除气、氧化的目的是（）
A. 低于体瓷烧结温度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
[单选题] 密封处理是接头盒封装的关键,为提高光缆与防水材料间可靠的黏合,对光缆密封部位均应做清洁和打磨,注意打磨砂纸不宜太粗,光缆打磨的方向( )应沿光缆垂直方向旋转打磨,不宜与光缆平行肯向打磨。
A.应沿光缆垂直方向
B.应沿光缆平行方向打磨
C.应沿光缆垂直方向旋转打磨
D.以上方向均可以
[单项选择]技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用（）
A. 50～100μm氧化铝砂
B. 35～50μm氧化铝砂
C. 50～100μm石英砂
D. 35～50μm石英砂
E. 150～200μm氧化铝砂
[单选题]超过多少米的长工具，要顺巷道方向用手拎着行走（ ）。
A.500mm
B.1000mm
C.1550mm
D.2000mm
[单项选择]属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（）。
A. 低于体瓷烧结温度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
[判断题]现场更换板卡时，一定要注意放静电，对板卡一定要轻拿轻放，拔插时一定要顺其轨道方向进行，切勿强插硬拽。
A.正确
B.错误
[单项选择]银汞合金充填后进行打磨抛光的目的是（）。
A. 美观
B. 使边界清晰
C. 减少继发龋
D. 减少磨损对颌牙
E. 去除高点
[判断题]钢轨打磨作业分为小型钢轨打磨机打磨和大型钢轨打磨车打磨。( )
A.正确
B.错误
[单选题]使用锉刀时被锉屑堵塞的锉刀,要用钢丝刷把锉屑刷去,若嵌入的锉屑大,要用()剔去,注意要 顺着锉齿的方向剔除。
A.铁片
B.铜片
C.钢片
D.铝片
[单项选择]在打磨金属基底冠时，如果边缘厚薄不均匀，最容易导致
A. 边缘容易崩瓷
B. 边缘适合性差
C. 边缘不到位
D. 出现气泡
E. 影响色泽
[单项选择]金属热处理的目的是（）
A. 使晶粒细化
B. 使晶粒长大
C. 使结构紊乱
D. 使结构还原
E. 增加内应力
[多项选择]金属基底冠除气目的，下列说法正确的是（）
A. 去除铸造过程中形成的氧化膜
B. 去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C. 排除合金中残留的气体
D. 避免瓷熔附时出现气泡
E. 在基底表面形成氧化膜
