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发布时间:2024-02-18 04:22:26

[单项选择]下列关于全身扫描空间分辨率的描述,正确的一项是()。
A. 线源两根,内径小于1mm,长度等于SPECT探头横向视野的宽度
B. 管内充满均匀的99mTc水溶液,活度应使视野内计数率介于10~20kcps
C. 测试探头运动方向的分辨率测试时,将两根线源相距10cm横着摆放在扫描床上
D. 测试垂直于探头运动方向的分辨率测试时,将两根线源相距10cm顺着摆放在扫描床上
E. 常规采集条件,探测距离尽可能贴近线源,探头分别在扫描床上、下进行扫描

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[单项选择]以下关于空间分辨率的表述哪一项是错误的()
A. CT的空间分辨率是指CT鉴别物体空间大小的能力
B. 不同图像重建算法可影响CT的空间分辨率
C. 通常以百分比来表示CT的空间分辨率
D. 空间分辨率高,CT显示的线对数也高
E. CT的空间分辨率与被测物体的密度有关
[多项选择]关于空间分辨率的描述,哪些是正确的()
A. CT鉴别物体空间大小的能力
B. 通常以百分比来表示
C. 通常以线对数来表示
D. 图像重建的算法是一重要因素
E. 密度差别小的组织,其空间分辨率相应增高
[单项选择]关于分辨率的描述,错误的是()
A. 空间分辨率又称高对比分辨率
B. 密度分辨率又称低对比分辨率
C. 空间分辨率指在密度对比大于10%的情况下,鉴别细微结构的能力
D. 空间分辨率的表示方法是分辨每毫米的线对数
E. 密度分辨率表示能够分辨组织之间最小密度差的能力
[单项选择]关于分辨率的描述,不正确的是()
A. 人裸眼的分辨率为0.2mm
B. 光学显微镜的分辨率可达0.2μm
C. 电子显微镜的分辨率可达0.02nm
D. 电子显微镜的分辨率可达0.2nm
E. 扫描隧道显微镜的分辨率可达到原子水平
[多项选择]下列关于分辨率的描述哪些是正确的?()
A. 图像分辨率的单位是dpi
B. 输出分辨率的单位是ppi
C. 网线数的单位是lpi
D. 为了满足印刷的需要,网线数与图象分辨率之比通常是1:2
[单项选择]以下关于CT空间分辨率和密度分辨率的概念哪项是不正确的()
A. 是判断CT机性能和说明图像质量的两个指标
B. 空间分辨率和象素的大小密切相关,象素越大,数目越多,其空间分辨率则越高
C. 密度分辨率是指能分辨两种组织之间的最小密度差异
D. 同时提高空间分辨率和密度分辨率,可明显提高图像质量,但两者是相互制约的
E. 提高空间分辨率可造成密度分辨率下降
[单项选择]关于CT的空间分辨率,错误的叙述是()
A. 是指在高对比的情况下鉴别细微结构的能力
B. 可通过选择不同的褶积滤波器而改变
C. 由X线束的几何尺寸所决定
D. 高于普通X线检查的空间分辨率
E. 受到探测器的大小、采样间隔等因素的限制
[单项选择]关于超声波分辨率的描述,下列错误的是()。
A. 实际轴向分辨率大于理论值(λ/2)
B. 声束聚焦后,使横向分辨率提高
C. 提高帧频,检测深度和扫描线数将相应减少
D. 彩色血流显像时,帧频不能<10~12帧/S
E. 声束聚焦后,使侧向分辨率提高
[单项选择]关于CT空间分辨率的叙述,错误的是()
A. 高于普通X线空间分辨率
B. 受到探测器性能的限制
C. 高对比情况下鉴别细微结构的能力
D. 可通过选择不同的滤波器改变
E. 由X线束的几何尺寸决定
[多项选择]关于空间分辨率表述,哪项是错误的()
A. CT空间分辨率是指CT鉴别物体空间大小的能力
B. 不同图像重建算法可影响CT空间分辨率
C. 通常以百分比来表示CT的空间分辨率
D. 空间分辨率高,CT显示的线对数也低
E. CT的空间分辨率与被测物体的密度无关
[多项选择]关于空间分辨率,下面哪几项提法正确()
A. 通常以百分比来表示
B. 通常以线对数来表示
C. CT鉴别空间物体大小的能力
D. 密度差别小的组织,其空间分辨率相应增高
E. 图像重建的算法是一重要因素
[单项选择]下列关于CT空间分辨率的叙述,错误的是()
A. 又称高对比度分辨率
B. 常以LP/cm或mm表示
C. 是测量像质的量化指标
D. 含义包括平面和纵向分辨率
E. 常采用星形测试卡测试
[多项选择]关于空间分辨率的表述,哪项是错误的()。
A. CT空间分辨率是指CT鉴别物体空间大小的能力
B. 不同图像重建算法可影响CT空间分辨率
C. 通常以百分比来表示CT的空间分辨率
D. 空间分辨率高,CT显示的线对数也低
E. CT的空间分辨率与被测物体的密度无关
[单项选择]下列关于PET空白均匀性扫描的描述,错误的一项是()。
A. 空白均匀性扫描时视野内无放射源,主要反映PET的本底噪声
B. 除了查看扫描结果数据外,最好再观看一下sinogram(正弦图)图像
C. 影响每日均匀性结果的因素包括两大部分,即环境因素与线路硬件
D. 环境部分包括温度、湿度与放射性污染
E. 线路硬件部分包括晶体损坏、线路接触不良或老化、高压漂移等

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