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[单项选择]以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的
A. 支持瓷层
B. 与预备体紧密贴合
C. 金瓷衔接处为刃状
D. 金瓷衔接处避开咬合功能区
E. 为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
[单项选择]以下关于前牙烤瓷熔附金属冠瓷层的描述中正确的是（）
A. 不透明瓷用于切端
B. 瓷厚度一般为0.5mm
C. 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
D. 冠的颜色主要靠表面上色获得
E. 瓷层越厚越好
[单项选择]金-瓷冠的基底冠厚度至少为（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 1.0mm
[单项选择]以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项不恰当
A. 合金熔点大于瓷粉
B. 瓷粉的热膨胀系数略大于合金
C. 良好的生物相容性
D. 两者可产生化学结合
E. 有良好的强度
[单项选择]以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
A. 金瓷衔接处为刃状
B. 支持瓷层
C. 与预备体密合度好
D. 金瓷衔接处避开咬合区
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
[单项选择]金-瓷冠的基底冠金-瓷衔接处的角度（）。
A. 5°
B. 30°
C. 45°
D. 90°
E. 135°
[单项选择]金-瓷冠不透明层厚度一般为（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 1.0mm
[单项选择]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单项选择]以下关于焊合金的描述，哪项不正确
A. 白合金焊熔点为650～750℃
B. 白合金焊主要成分为银
C. 白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
D. 白合金焊又称银焊
E. 白合金焊可用于金合金焊接
[单项选择]以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述，哪项是错误的（）
A. 切缘预备成与牙体长轴唇向45°角
B. 唇面分两个平面磨除
C. 保留舌隆突外形
D. 唇侧形成龈下肩台
E. 形态圆钝
[单项选择]以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A. 瓷层越厚越好
B. 镍铬合金基底冠较金合金强度好
C. 多次烧结可提高瓷的热膨胀系数
D. 体瓷要在真空中烧结
E. 上釉在空气中完成
[多项选择]以下关于金瓷冠的描述正确的是（）
A. 瓷层越厚越好
B. 镍铬合金基底冠较金合金强度好
C. 避免多次烧结
D. 体瓷要在真空中烧结
E. 上釉在空气中完成
