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[单选题]焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是( )
A.焊接电流过小
B.电弧电压过低
C.焊接速度过慢
[单选题]单选题多层焊时为保证根部焊透、良好熔合,打底焊的焊条直径应比其余焊层( )。
A.大些
B.小些
C.显著减少
[单选题]埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口.无间隙的对接焊,为了保证焊透,背面焊时必须保证焊透()。
A.40%至50%
B.50%至60%
C.60%至70%
[单选题]埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口.无间隙的对接焊,为了保证焊透,正面焊时要焊透工件厚度的()。
A.40%至50%
B.50%至60%
C.60%至70%
[判断题]搭接接头，T型接头因不存在全焊透的问题，所以应选直径较大的焊条。
A.正确
B.错误
[单选题]非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接,但一次焊透深度不超过()mm。
A.10
B.20
C.30
[单选题]钢结构焊接抽查焊接部位、有效焊缝长度、焊脚尺寸、焊透深度;属于()控制点。 )
A. 首件控制点- FAA
B. 现场见证点- W点
C. 资料见证点- R点
D. 旁站点- S点
[判断题]判断题镍基合金焊接时,由于镍基合金的低熔透性,可采用增大焊接电流来增加焊透性( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊条电弧焊时,产生气孔的原因之一是( )
A.工件上有锈、水、油污等
B.坡口角度大
C.电弧过短
[单选题]焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是( )
A.焊接电流过大
B.焊接电流过小
C.焊接速度过慢
[单选题]焊条电弧焊时,产生咬边的原因之一是( )
A.焊接电流过小
B.焊接电流过大
C.焊接速度过慢
D.电弧过短
[判断题]判断题为了保证工件焊透性,熔透型等离子弧焊焊接时必须形成熔透型小孔;( )
A.正确
B.错误
[判断题]试件和焊件的双面焊、角焊缝，焊件不要求焊透的对接焊缝和管板角接头，均视为带衬垫。
A.正确
B.错误
