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[判断题]在钎焊过程中,被焊母材不熔化,钎料的溶化温度比母材高。( )
[判断题]钎焊过程中,随着钎焊温度的升高,液态钎料与气体的界面张力减小,有助于提高钎料的润湿能力。( )
[判断题]高温钎焊用的钎料的熔点>900℃,并且在钎焊过程中不使用钎剂。( )
[判断题]钎焊过程中,当钎料与母材作用较弱时,母材粗糙表面上的细槽,能使钎焊过程顺利进行。( )
[判断题]钎焊过程中,若钎料与母材能够相互溶解或形成化合物,则液态钎料就能很好地润湿母材。( )
[判断题]钎焊过程中,钎剂即可以清除钎料与母材表面的氧化物,又可以加大液态钎料的界面张力,改善润湿作用。( )
[判断题]钎料应有合适的熔化温度范围,至少应比母材的熔化温度范围低几十度。( )
[判断题]钎焊过程中,钎剂中各组分的气化(蒸发)温度应比钎焊温度高。( )
[判断题]熬糖时应先将温度控制在120℃左右,待糖完全熔化后将温度升高到拔丝温度。( )
[单项选择]下列测温仪表中( )可测量熔化铁水温度。
A. 热电偶
B. 半导体热敏电阻温度计
C. 辐射测温仪
D. 液体膨胀式温度计
[判断题]钎焊用的软钎料的液相线温度低于450℃。( )
[单项选择]在实际工作中,铸造的最佳温度应在原熔化温度的基础上增加()
A. 50~150℃
B. 200~300℃
C. 400~500℃
D. 不增加
E. 增加越多越好
[判断题]钎焊过程中,毛细填缝的长度(或高度)与间隙大小成正比。( )
[单项选择]一种物质照规定的方法测定,由固体熔化成液体的温度,融熔同时分解的温度或在融化时自初熔至全熔的一段温度称为
A. 熔点
B. 比旋度
C. 相对密度
D. 旋光度
E. 折光率
[单项选择]口腔科常用的银焊熔化温度为()
A. 550~650℃
B. 50~450℃
C. 50~350℃
D. 50~550~℃
E. 650~750℃
[判断题]钎焊过程中,钎剂以及清除氧化物后的生成物,其密度应当尽量大些。( )
[判断题]在钎焊过程中,能够填充接头间隙的条件就是具备润湿作用和毛细作用。( )
[单项选择]中熔合金包埋材料适合的铸造熔化温度是 ()
A. 1000℃以下
B. 1000~1100℃
C. 1100~1200℃
D. 1200~1300℃
E. 1300℃以上