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[单项选择]胶体磨
A. 适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎，对物料的作用力以冲击力为主
B. 常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎
C. 借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化
D. 适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎，常用于物料的微粉碎，粉碎动力来源于高速气流
E. 利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化
[单项选择]胶体磨研磨粉碎
A. 易挥发、刺激性较强药物的粉碎
B. 比重较大、难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎
C. 对低熔点或热敏感药物的粉碎
D. 混悬剂中药物粒子的粉碎
E. 水分小于5％的一般药物的粉碎
[单项选择]胶体磨适用于( )。
A. 比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎
B. 热敏性物料和低熔点物料的粉碎
C. 混悬剂与乳剂等分散系的粉碎
D. 贵重物料的密闭操作粉碎
E. 混合粉碎易发生爆炸者
