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[判断题]钨极直径太小、焊接电流太大是产生未焊透的原因之一。( )
[判断题]焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。( )
[判断题]焊接打底层焊道时，为了保证焊透，焊接电流要大些。( )
[判断题]焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要尽量大些。( )
[判断题]钨极氩弧焊电弧电压过高时，易产生未焊透，并使氩气保护效果变差，因此应在电弧不短路的情况下，尽量减小电弧长度。( )
[判断题]为保证根部焊透，小直径管道的对接焊缝应推广使用垫板，而不是单面焊双面成形焊接工艺。( )
[判断题]钢筋焊接时如发现焊接零件熔化过快、不能很好接触，其原因可能 是焊接电流太小。
[判断题]钢筋焊接时发现焊接零件熔化过快，不能很好接触，其原因可能是焊接电流太小。( )
[判断题]焊接缺陷“咬边”产生的主要原因是焊接工艺参数选择不当，焊接电流太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适合等。
[判断题]钨极氩弧焊时，焊接电流根据焊丝直径选择。( )
[判断题]根部未焊透是指焊接时接头的根部未完全熔透的现象。( )
[判断题]额定焊接电流是指该电源工作允许使用的最大焊接电流。( )
[判断题]额定焊接电流是指该电源工作时允许使用的最大焊接电流。( )
[判断题]钨极氩弧焊时，焊接电流可根据焊丝直径来选择。( )
[判断题]立焊、横焊时选用的焊接电流要比平焊焊接电流大。( )
[填空题]______常用于要求全焊透而焊缝背面又无法焊接的焊件。
[判断题]焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是焊接电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。( )
