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[单项选择]龋齿一次性充填后的激发痛（）
A. 窝洞的点线角太锐
B. 洞的边缘制备于深窝沟处
C. 银汞合金修复体厚度不够
D. 悬突
E. 垫底材料选择不当
[单项选择]
龋齿充填后近期出现激发痛和自发痛，多数是由于
A. 充填物过高，形成早接触
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 备洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧
[单项选择]
龋齿充填后远期出现激发痛和自发痛，多半是由于
A. 充填物过高，形成早接触
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 备洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧
[单项选择]
龋齿充填后出现持续性自发性钝痛，可以定位，无激发痛，咀嚼可加重疼痛
A. 充填物过高，形成早接触
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 备洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧
[单项选择]龋齿充填近期出现激发痛和自发痛，多是由于
A. 充填物过高，形成早接触
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 备洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧
[单项选择]
龋齿充填治疗后有咬合痛，无自发痛无激发痛，叩痛(-)，多数是由于
A. 充填物过高，形成早接触
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 备洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧
[单项选择]龋齿充填后近期出现继发痛和自发痛，多数是由于
A. 充填物有早接触
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 各洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧
[单项选择]龋齿充填后远期出现继发痛和自发痛，多数是由于
A. 充填物有早接触
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 各洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧
[单项选择]患者，男，23岁，因左上第二磨牙龋洞，一次性充填后出现冷热痛，无延缓痛，无自发痛。以下哪项不是造成患牙冷热痛的原因
A. 充填未垫底
B. 牙髓状态判断不正确
C. 操作不当
D. 充填材料选择不当
E. 充填体悬突
[单项选择]充填后咀嚼时疼痛
A. 意外露髓
B. 充填体脱落
C. 继发龋
D. 乳牙内吸收
E. 充填体过高
[单项选择]充填后咀嚼时疼痛为
A. 一种细菌性生物膜，为基质包裹的互相黏附或黏附于牙面等表面的软且未矿化的细菌性群体，不能被水冲去或漱掉，称为
B. 牙周正常菌群间或牙周菌群与宿主牙周组织之间的相互作用称
C. 位于附着性龈下菌斑的表面，为结构较松散的菌群，直接与龈沟上皮或袋内上皮接触，主要为革兰阴性厌氧菌组成的菌斑称为
D. 疏松地附着在牙面、修复体表面、牙石和龈缘处的软而黏的沉积物称为
E. 位于龈缘以上，主要分布在近牙龈1/3的牙冠处和其他不易清洁的部位，主要为革兰阳性厌氧菌组成的菌斑称为
[单项选择]具有激发痛深龋的治疗方法应选择
A. 施行活髓切除术
B. 双层垫底，一次完成充填治疗
C. 局麻后开髓失活，行牙髓治疗
D. 间接盖髓、双层垫底一次完成充填治疗
E. 先做安抚疗法，待1～2周复诊时症状消除后，再以双层垫底充填
