更多"PFM烧结过程，下列说法正确的有"的相关试题:
[单项选择]
PFM桥烧结前应干燥
A. 5～7min
B. 30L/min
C. 40～45℃/min
D. 50～55℃/min
E. 60～70℃/min
[单项选择]
PFM桥烧结开始的排气速度是
A. 5～7min
B. 30L/min
C. 40～45℃/min
D. 50～55℃/min
E. 60～70℃/min
[单项选择]在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是（）。
A. 扩散传质
B. 流动传质
C. 蒸发一凝聚传质
D. 晶界扩散
[单项选择]
PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过
A. 5～7min
B. 30L/min
C. 40～45℃/min
D. 50～55℃/min
E. 60～70℃/min
[单项选择]PFM牙体预备时，下列有关PFM的说法错误的是
A. 要保证切端瓷的厚度
B. 要保证正中殆与非正中牙合均有足够的间隙
C. 牙体预备时，各轴壁应无倒凹
D. 上前牙的切斜面向舌侧，下前牙切面向唇侧
E. 金属-烤瓷衔接处瓷层应为刃边状
[单项选择]
|
患者王某，A1缺失，A2B1做基牙，采用PFM全冠桥修复。 |
瓷粉烧结的收缩率为
A. 5%～10%
B. 15%～20%
C. 35%～40%
D. 45%～50%
E. 55%～60% 70%～80%
[单项选择]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 中熔瓷粉与烤瓷合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 低熔瓷粉与烤瓷金合金
E. 低熔瓷粉与金合金
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[单项选择]
|
患者王某，A1缺失，A2B1做基牙，采用PFM全冠桥修复。 |
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是
A. 烧结温度过低
B. 烧结温度过高
C. 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D. 堆筑牙冠时瓷泥过稠
E. 真空度不够 瓷泥过稀
[单项选择]
|
患者王某，A1缺失，A2B1做基牙，采用PFM全冠桥修复。 |
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是
A. 体瓷堆筑过多
B. 透明瓷堆筑过多
C. 透明瓷堆筑过少
D. 瓷粉烧结温度过低
E. 真空度不够 体瓷堆筑过少 瓷粉烧结温度过高
[单项选择]与烧结普通砖相比，烧结空心砖( )。
A. 保温性好，体积密度大
B. 强度高，保温性好
C. 体积密度小，强度高
D. 体积密度小，保温性好，强度较低
[单项选择]
|
患者王某，A1缺失，A2B1做基牙，采用PFM全冠桥修复。 |
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A. 金属基底表面氧化层过薄
B. 金属基底表面氧化膜过厚
C. 金属基底表面残留有油脂
D. 瓷粉烧结时真空度不够
E. 大气中烧结 遮色瓷不均匀
[判断题]烧结是一个包含了多种物理和化学变化的过程。
