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[多项选择]硅酸盐试样处理中，半熔（烧结）法与熔融法相比较，其优点为（）。
A. 熔剂用量少
B. 熔样时间短
C. 分解完全
D. 干扰少
[单项选择]( )是以适当成分的生料，经烧结或熔融所得的，是以弱碱性铝酸钙为主要成分的熟料或融熔块，磨成面粉后制成的一种早期强度增进率较快的水硬性胶结材料。
A. 高分子水泥
B. 防腐水泥
C. 矾土水泥
D. 凝胶水泥
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[单项选择]与烧结普通砖相比，烧结空心砖( )。
A. 保温性好，体积密度大
B. 强度高，保温性好
C. 体积密度小，强度高
D. 体积密度小，保温性好，强度较低
[单项选择]烧结普通砖进行强度等级检验时，应抽取（）烧结普通砖。
A. 10块
B. 15块
C. 20块
D. 25块
[单项选择]上釉的烧结温度是
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度20℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]瓷粉烧结的收缩率为
A. 5%～10%
B. 15%～20%
C. 35%～40%
D. 45%～50%
E. 70%～80%
[单项选择]下列对同强度等级的烧结类砖与非烧结类砖物理力学性质主要差别的理解，其中何项不妥？（）
A. 非烧结类砖干缩率比烧结类砖大、表面光滑
B. 非烧结类砖的抗压强度设计值比烧结类砖小
C. 非烧结类砖的抗剪强度设计值比烧结类砖小
D. 非烧结类砖的抗拉强度设计值比烧结类砖小
[单项选择]用过氧化钠熔融分解试样时，选用下列哪种坩埚材料( )
A. 银坩埚
B. 镍坩埚
C. 铂坩埚
D. 铁坩埚
[单项选择]用氢氧化钠熔融分解试样时，应选的坩埚材料是( )。
A. 银坩埚
B. 镍坩埚
C. 铂坩埚
D. 瓷坩埚
[单项选择]使用碳酸钠和碳酸钾的混合熔剂熔融试样宜在( )坩埚进行。
A. 银
B. 瓷
C. 铂
D. 金
[多项选择]烧结普通砖砌体砌筑方法有( )。
A. “三一”砌筑法
B. 冲浆法
C. 铺浆法
D. 满口灰法
E. 刮浆法
[多项选择]烧结多孔砖的特点有( )。
A. 孔洞平行于受压面
B. 孔小而多
C. 孔大而少
D. 可砌筑承重墙
E. 孔洞垂直于受压面
