[单项选择]银汞合金充填应进行磨光，因为
A. 可使修复体表面平滑
B. 可减少腐蚀
C. 增加修复体坚实度
D. 可减少局部电流的产生
E. 以上都是

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[单项选择]银汞合金充填后磨光的目的在于
A. 增加充填物表面光洁度
B. 继续对银汞合金加压
C. 进一步减少合金与洞壁之间的缝隙，特别是边缘部
D. 增加充填物的耐腐蚀性能
E. 以上都是

[单项选择]银汞合金充填应进行磨光，因为
A. 可使修复体表面平滑
B. 可减少腐蚀
C. 增加修复物坚实度
D. 可减少局部电流的产生
E. 以上都是

[单项选择]中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有
A. 化学腐蚀性
B. 流动成球性
C. 温度传导性
D. 体积膨胀性
E. 体积收缩性

[单项选择]用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有
A. 膨胀性
B. 流动性
C. 传导性
D. 溶解性
E. 变色性

[单项选择]银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（）
A. 膨胀性
B. 传导性
C. 流动性
D. 溶解性
E. 变色性

[单项选择]银汞合金充填操作应完成的时间范围是
A. 1分钟以内
B. 2～3分钟
C. 4～5分钟
D. 6～7分钟
E. 8～9分钟

[单项选择]银汞合金充填术要制洞，主要因为
A. 充填材料黏结力差
B. 充填材料有体积收缩
C. 充填材料强度不够
D. 便于去龋
E. 充填材料美观性不够

[单项选择]银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因是
A. 研磨时间过长
B. 汞含量过少
C. 银含量过多
D. 充填压力过大
E. 水分渗透入银汞合金

[单项选择]银汞合金充填修复年轻恒牙龋，不适用于
A. 后牙Ⅰ类简单洞
B. 后牙Ⅰ类复杂洞
C. Ⅱ类洞
D. Ⅲ类洞
E. Ⅴ类洞

[单项选择]银汞合金充填治疗后，不能咀嚼食物的时间是
A. 30分钟
B. 1小时
C. 6小时
D. 12小时
E. 24小时

[单项选择]中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料
A. 有牙髓刺激性
B. 为温度良导体
C. 具有收缩性
D. 具有微渗漏
E. 其中的汞有一定毒性

[单项选择]患者一下磨牙银汞合金充填后，要求全冠修复，修复前不必要的检查是
A. 牙髓情况
B. 缺损大小
C. 邻接触点
D. 咬合
E. 以上都不是

[单项选择]女性，30岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填，检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是
A. 充填材料过度收缩
B. 洞形的点、线角太钝
C. 鸠尾峡过窄
D. 食物嵌塞
E. 制洞时未祛除无基釉

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