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[单项选择]采用湿碰湿喷涂时，两次喷涂间隔时间为( )h。
A. 1～2
B. 2～3
C. 3～4
D. 3～5
[单项选择]义齿基托采用湿磨法的目的是
A. 保护卡环，防止卡环折断
B. 保持义齿的吸水膨胀
C. 使基托厚度一致
D. 避免摩擦产热使塑料焦化
E. 抛亮基托
[单项选择]以下何者错误
A. 触诊肝大小，测右锁骨中线肋弓缘至肝下缘
B. 肝硬度分三个等级表示
C. 正常肝下缘在剑突下3cm，深吸气时可达肝肋缘下1～2cm
D. 肝癌时肝大，表面凹凸不平
E. 胆囊炎时在右肋缘下触到肿大的胆囊
[单项选择]工业增加值的计算方法中，（）是从工业生产过程中创造的原始收入初次分配的角度，对工业生产活动最终成果进行核算的一种方法。
A. 生产法
B. 投资法
C. 收入法
D. 支出法
[单项选择]采用湿颗粒压片时，对干颗粒质量要求不包括( )
A. 主药含量
B. 含水量
C. 粗细度
D. 溶化性
E. 松紧度
[单项选择]工业生产指数属于( )
A. 预兆性指标
B. 同步指标
C. 落后指标
D. 滞后指标
[单项选择]采用湿作业法施工的饰面板工程，石材应进行( )处理。
A. 防酸背涂处理
B. 防潮背涂处理
C. 防碱背涂处理
D. 防腐背涂处理
[单项选择]饰面砖粘贴工程在采用湿作业施工现场温度不应低于（）。
A. 0℃
B. 2℃
C. 5℃
D. 10℃
[单项选择]在过去的十年中，由美国半导体工业生产的半导体增加了200%，但日本半导体工业生产的半导体增加了500%，因此，日本现在比美国制造的半导体多。
以下哪项为真，最能削弱以上命题
A. 在过去五年中，由美国半导体工业生产的半导体增长仅100%。
B. 在过去十年中，美国生产的半导体的美元价值比日本生产的高。
C. 今天美国半导体出口在整个出口产品中所占的比例比十年前高。
D. 十年前，美国生产的半导体占世界半导体的90%，而日本仅占2%。
E. 十年前，日本生产半导体是世界第四位，而美国列第一位。
[单项选择]在过去的10年中，由美国半导体工业生产的半导体增加了200%，但日本半导体工业生产的半导体增加了500%。因此，日本现在比美国制造的半导体多。 以下哪项如果为真，最能削弱以上命题
A. 在过去的5年中，由美国半导体工业生产的半导体增长仅100%。
B. 在过去的10年中，美国生产的半导体的价值比日本生产的高。
C. 今天美国半导体出口在整个出口产品中所占的比例比10年前高。
D. 10年前，美国生产的半导体占世界半导体的90%，而日本仅占2%。
[单项选择]在过去的10年中，美国半导体工业生产的半导体增加了200%，但日本半导体工业生产的数量增加了500%，因此，日本现在比美国制造的半导体多。以下哪项如果是真的最能削弱以上论证
A. 在过去5年中，美国半导体工业生产的半导体增长仅100%。
B. 在过去10年中，美国生产的半导体的美元价值比日本生产的高。
C. 今天，美国半导体出口在整个出口产品中所占的比例比10年前高。
D. 10年前，美国生产的半导体占世界半导体的90%，而日本仅占2%。
E. 10年前，日本生产的半导体是世界第四位，而美国列第一位。
