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[单项选择]贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为
A. 0.3mm
B. 0.5mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1mm
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
A. 0.03mm
B. 0.1mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 0.7mm
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
A. 0.3～0.5mm
B. 0.1～0.2mm
C. 0.2～0.3mm
D. 1.0mm
E. 0.5～0.7mm
[单项选择]制作金属烤瓷冠中，金属基底冠预氧化后上遮色瓷，其厚度为
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.4mm
D. 0.4～0.5mm
E. 0.5～0.6mm
[单项选择]PFM金属基底冠厚度一般为
A. 0.2～0.3mm
B. 0.1～0.2mm
C. 0.5～0.7mm
D. 0.7～1.00mm
E. 0.3～0.5mm
[单项选择]烤瓷全冠金属基底的最适厚度是
A. 0.1～0.2mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.6～0.7mm
D. 0.8mm以上
E. 以上均不正确
[单项选择]某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是
A. 瓷崩裂
B. 瓷表面龟裂
C. 瓷烧结合出现气泡
D. 颜色异常
E. 瓷与金属结合不良
[单项选择]做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为
A. 3.1～3.5mm
B. 2.6～3mm
C. 2.1～2.5mm
D. 1.5～2mm
E. 1～1.4mm
[单项选择]非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.4mm
C. 0.5～1.0mm
D. 1.0～1.5mm
E. 1.5～2.5mm
[单项选择]镍铬合金基底冠铸造后，在上瓷前可行的处理，除了
A. 磨光
B. 试冠
C. 喷砂
D. 预氧化
E. 超声清洗
[单项选择]造成瓷冠表面光亮度不够的原因，叙述错误的是
A. 烤瓷制作工艺不当
B. 未达到烧结软化温度
C. 未达到烧结软化的时间
D. 未达到一定真空度
E. 表面修磨时未磨平
[单项选择]患者，上颌中切牙近中切角缺损，咬合紧，采用PFM全冠修复时，其非贵金属基底冠厚度最低极限值为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
