更多"白陶土烧结而成，用于低黏度液体的滤过"的相关试题:
[单项选择]1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 低熔瓷粉与金合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 中熔瓷粉与镍铬合金
E. 中熔瓷粉与金合金
[单项选择]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 低熔瓷粉与中熔合金
C. 中熔瓷粉与金合金
D. 低熔瓷粉与金合金
E. 中熔瓷粉与镍铬合金
[多项选择]烧结普通砖和毛石砌筑而成的基础特点有（）
A. 抗压性能好
B. 整体性能较好
C. 抗拉、抗弯、抗剪性能较好
D. 施工操作简单
E. 适用于地基坚实、均匀，上部荷载较小的基础工程
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[单项选择]与烧结普通砖相比，烧结空心砖( )。
A. 保温性好，体积密度大
B. 强度高，保温性好
C. 体积密度小，强度高
D. 体积密度小，保温性好，强度较低
[单项选择]质地松散，用于黏度高、浓度较大的滤液的滤过
A. G3垂熔玻璃滤器
B. G4垂熔玻璃滤器
C. 微孔滤膜
D. 硅藻土滤棒
E. 多孔素瓷滤棒
[单项选择]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度
A. 高20～30℃
B. 高10～20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10～20℃
[单项选择]烧结普通砖进行强度等级检验时，应抽取（）烧结普通砖。
A. 10块
B. 15块
C. 20块
D. 25块
[单项选择]上釉的烧结温度是
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度20℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]烧结多孔砖的抗压强度试验步骤同烧结普通砖，其加荷速度以( )为宜。
A. 2～4kN/s
B. 2～5kN/s
C. 2～6kN/s
D. 3～6kN/s
[单项选择]瓷粉烧结的收缩率为
A. 5%～10%
B. 15%～20%
C. 35%～40%
D. 45%～50%
E. 70%～80%
