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[单项选择]备洞过程中，保护牙髓的措施为
A. 高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
B. 慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
C. 切削牙体组织应采用持续磨除法
D. 深龋制备窝洞不能在局麻下操作
E. 机械去除腐质时应用较大的压力
[单项选择]备洞过程中，保护牙髓的措施是
A. 高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
B. 深龋制备窝洞不能在局麻下操作
C. 慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
D. 切削牙体组织应采用持续磨除法
E. 机械去除腐质时应用较大的压力
[单项选择]备洞过程可能对牙髓造成伤害的主要原因
A. 牙本质牙髓是-复合体
B. 切割了牙本质小管
C. 切割了成牙本质细胞突
D. 切割时产热
E. 切割时使用了涡轮机
[单项选择]在备洞时，可造成牙髓明显损伤的因素不包括
A. 窝洞类型
B. 过度用力
C. 相对低转速
D. 无冷却剂
E. 持续的钻磨
[单项选择]备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激，除外
A. 冷却水降温
B. 选用锐利的车针
C. 近髓处用大号球转
D. 连续钻磨
E. 不向洞壁施加压力
[单项选择]备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激
A. 间断磨除
B. 连续磨除
C. 冷却水降温
D. 选用锐利的车针
E. 不向洞壁施加压力
[单项选择]牙体预备时，不能保护牙髓的措施是
A. 轻压磨切
B. 间歇、短时磨切
C. 分次进行牙体预备
D. 预备量尽量少
E. 水雾冷却
[单项选择]牙体预备中，保护牙髓的措施中不包括
A. 轻压磨切
B. 采用水雾冷却
C. 预备量尽量少
D. 分次进行牙体预备
E. 间歇、短时磨切
[单项选择]牙体缺损修复过程中，以下因素中不会导致牙髓损害的是
A. 体制备
B. 取印模
C. 戴临时冠
D. 预备体消毒
E. 粘固
