更多"金瓷冠不透明瓷的厚度一般为"的相关试题:
[单项选择]金瓷冠不透明瓷的厚度一般为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单项选择]不透明的瓷涂层面厚度要求在
A. 0.3～0.4mm
B. 0.25～0.3mm
C. 0.2～0.25mm
D. 0.05～0.1mm
E. 0.1～0.2mm
[单项选择]某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是
A. 瓷崩裂
B. 瓷表面龟裂
C. 瓷烧结合出现气泡
D. 颜色异常
E. 瓷与金属结合不良
[单项选择]做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为
A. 3.1～3.5mm
B. 2.6～3mm
C. 2.1～2.5mm
D. 1.5～2mm
E. 1～1.4mm
[单项选择]镍铬合金基底冠铸造后，在上瓷前可行的处理，除了
A. 磨光
B. 试冠
C. 喷砂
D. 预氧化
E. 超声清洗
[单项选择]金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]造成瓷冠表面光亮度不够的原因，叙述错误的是
A. 烤瓷制作工艺不当
B. 未达到烧结软化温度
C. 未达到烧结软化的时间
D. 未达到一定真空度
E. 表面修磨时未磨平
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
A. 0.3～0.5mm
B. 0.1～0.2mm
C. 0.2～0.3mm
D. 1.0mm
E. 0.5～0.7mm
[单项选择]在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A. 烤瓷冠颜色改变
B. 烤瓷冠强度减弱
C. 金属基底冠增强
D. 瓷裂和瓷崩
E. 瓷层减薄
[单项选择]适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是
A. 转移焊接法
B. 前焊接
C. 后焊接
D. 离模焊接法
E. 连模焊接
[单项选择]某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为
A. 0.3mm
B. 0.5mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1mm
[单项选择]以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的
A. 支持瓷层
B. 与预备体紧密贴合
C. 金瓷衔接处为刃状
D. 金瓷衔接处避开咬合功能区
E. 为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
[单项选择]占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 压缩结合力
D. 范德华力
E. 以上都不是
