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[单项选择]
下面关于PC机芯片组的叙述：
Ⅰ．芯片组主要由北桥芯片（或MCH）和南桥芯片（或ICH）组成
Ⅱ．北桥芯片与CPU相连接
Ⅲ．北桥芯片与内存条相连接
Ⅳ．南桥芯片与USB接口、硬盘接口、局域网接口等相连接
其中，正确的是（）。
A. 仅Ⅰ
B. 仅Ⅰ和Ⅱ
C. 仅Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ
D. 全部
[单项选择]下面关于PC机芯片组的叙述：（） Ⅰ.芯片组主要由北桥芯片（或MCH）和南桥芯片（或ICH）组成i Ⅱ.北桥芯片与CPU相连接 Ⅲ.北桥芯片与内存条相连接 Ⅳ.南桥芯片与USB接口、硬盘接口、局域网接口等相连接 其中，正确的是
A. 仅I
B. 仅I和Ⅱ
C. 仅I、Ⅱ和Ⅲ
D. 全部
[简答题]CPU内部结构包含了哪几部分？单片机（MCU）芯片与通用微机CPU有什么异同？
[单项选择]下列选项中不属于超级芯片的是（）
A. TMPA8803
B. TDA9370
C. VCT3801
D. LA7680
[单项选择]早期的IBM-PC使用的芯片是
A. Motorola公司的6800芯片
B. MOS Technologies公司的6502芯片
C. Intel公司的8088芯片
D. Intel公司的8086芯片
[单项选择]Intel公司的PC芯片组主要由北桥芯片（MCH）和南桥芯片（ICH）组成。下述哪一个“部件”一般不与ICH连接？（）
A. 北桥芯片
B. 内存条插座
C. SATA接口
D. USB2.0接口
[单项选择]以下对I/O超级芯片的说法不正确的是 ( )
A. 大多数超级I/O芯片中至少包括软盘控制器、双串行端口控制器、并行端口控制器三个部分
B. 大多数超级I/O芯片为每一个端口提供一个带缓冲器的通用异步收发器UART
C. I/O芯片中的高速多模式并行端口一般有4种模式：标准(双向)、增强并行端口 (EP、增强性能端口(EC和增强并行、性能端口(ECP/EP
D. 随着芯片的集成规模越来越大以及基于USB接口的外设逐渐取代标准串、并行和软驱控制器，超级I/O芯片将会在未来的主板上消失
[单项选择]下面是关于目前流行的台式PC机主板的叙述：
Ⅰ.主板上通常包含微处理插座（或插槽）和芯片组
Ⅱ.主板上通常包含ROMBIOS和存储器（内存条）插座
Ⅲ.主板上通常包含PCI总线插槽和AGP插槽
Ⅳ.主板上通常包含串口连接器和并口连接器
其中，正确的是：
A. 仅Ⅰ
B. 仅Ⅰ和Ⅱ
C. 仅Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ
D. Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和Ⅳ
